(文章来源:慕尼黑上海电子生产设备展)

在人类历史长河中,工业生产一直是社会进步的重要驱动力,而自动化技术的飞速发展,使其正在经历前所未有的变革。特别是在电子生产制造领域,传统的人工操作由于易疲劳、品质不稳定以及生产周期长等局限性,自动化系统的引入可以实现连续、高速、精确的生产流程,显著提高生产效率,而测试测量技术在保障产品质量和可靠性、降低生产成本等方面发挥着至关重要的作用。

据QYResearch《全球装配自动化市场报告2023-2029》显示,预计2029年全球装配自动化市场规模将达到1042.7亿美元,未来几年年复合增长率为8.9%。与之相对应,Global Market Insights Inc.预计自动化测试市场规模预计2023年至2032年复合年增长率将超过15%,为电子、

1、助力智能制造,把握提升电子生产效率的关键策略

在当今高度自动化的电子加工制造环境中,自动化组装设备是实现高效、精准和连续生产的基石,其通常具有较高的技术含量,融合了机械系统、电气控制系统、传感器系统、信息管理系统及网络系统等技术。例如途泰工业的智能装配工具综合了防错与数据追溯整体的方案,这些数据不仅包括基本的流程信息,如批次、料号等,还包括更加重要的工艺参数信息,通过质量数据的采集与分析,可以预测到装配工艺过程的稳定性、流程能力以及产品本身的质量一致性,把事件发生后被动的分析改成事件发生前实时的行动,100%确保生产设备的有效性、可用性。PivotWare是创新的过程控制和工作指导解决方案,适用于航空航天和汽车制造商的装配操作。

图源:途泰工业

作为自动化生产线上的一环,锁螺丝机对于提升生产效率、保证产品质量同样有着显著的贡献。嘉宝精密柜式双三轴双震动盘全自动锁螺丝机,采用震动盘式可供直径长度7.7cm的螺丝钉,并能够轻松夹取螺钉,精确的矫正孔位。震动盘供料的特点是:设备在规定的条件下,规定的时间内,可以完美的完成或保持其规定工作的能力称为可靠性。嘉宝自动化螺丝机特点:自动锁付、可自动检测不良并报警,并可选配高度检查、角度检测;视觉定位更精准,通用多种产品快速切换。按照客户要求非标定制,解决各种锁付难点,为客户提供满意的锁付方案。

图源:嘉宝精密

   兴业邦的A系列无刷环保型电动起子属于精密工业级微型螺丝拧紧工具,体积小、低噪音、接地电阻小于10Ω。该工具外形应用人体工学原理设计,流线型、握感良好,能有效降低员工操作疲劳度,有助于提高工作效率。

图源:兴业邦

此外,在自动化产线中,需要追踪、定位和管理物资时少不了无线位置指示器。伊莉莎冈特(ELESA+GANTER)DD52R-E-RF无线位置指示器系统因出色的设计品质而被德国设计奖2023年“工业组优秀产品设计奖”类别的评审团授予“特别提名”奖。该系统由最多可达 36 个电子位置指示器组成,通过无线射频连接到外部控制单元。设计用于手动定位需要频繁变化格式的“智能”机器上的传动轴。最大限度地减少设置时间,减少设备停机成本,从而提高工厂生产力,节约资源,提高效率。不需要连接电缆,减少对环境的影响,使系统变得不那么复杂。独一无二的是,它可以让您节省时间,并消除无纸化模式设置期间的人为错误。

图源:伊莉莎冈

2、创新测试测量策略,让产品缺陷无处遁形

测试测量技术作为电子制造领域的核心要素,涵盖了自动化检测和自动化测量两大方面。自动化检测技术能够自动完成产品质量的检测和控制,进而提升产品质量和生产效率,而自动化测量技术在产品制造过程中对测量和校准工作至关重要,确保产品尺寸、形状、位置等参数的精确测量。

针对产线产品检测,JUTZE(上海矩子科技股份有限公司)的SEMI-2500是2D和3D技术的完美结合,其超景深图像整合系统,采用高速、高精度的运动系统连续飞拍,并辅以业界顶尖的GPU硬件及自主算法进行图像高速融合,而超景深3D高度恢复系统,能有效减少高反光的出现,并且不受景深的影响。此外,矩子自主研发的3D-CT X射线检查设备,可实现在线实时检测,成像质量高,并能够支持高速/高精度两种模式3D-CT工作方式,在不同场景模式下,全面保障出众的检测速度、精度和检测效率,适用于电子制造及半导体封装应用。

图源:JUTZE

在印刷电路板装配过程中,飞针测试系统是非常重要的质量保障手段之一。它能够快速、准确地检测印刷电路板上的各种缺陷和故障,帮助企业及时发现问题并进行修正,从而提高产品质量和可靠性。TAKAYA全新一代APT-1600FD-SL-A飞针测试仪系统结合了驱动和高精度飞针定位及检测技术,被广泛用于PCBA的制造故障定位检测。该设备不但实现了高精度,高速化检测,而且具备了更杰出的检测覆盖率、丰富多样的电气检测系统,可实现多种光学检测功能。

图源:TAKAYA

德中科技推出的AI+3D AOI 自动光学检测可以精确地检查和测量PCB上器件的高度尺寸,并提供IC和各种器件的清晰侧视图图像。自动检测时,机器通过摄像头自动扫描PCB,采集图像,将检测到的焊点与数据库中的合格参数进行比较。经过图像处理后,通过显示或自动标记来检查和显示/标记PCB上的缺陷。

图源:德中科技

随着迭代周期变得越来越短,芯片的结构越来越复杂,制造商面对的需求和挑战也同样越来越多。为了保持竞争力,制造商将目光聚焦于降低投资成本和提升工艺,以实现更高效的新产品和高性能部件零错误生产。凭借更先进的计算机断层扫描和集成AI技术,Comet Yxlon全新的CA20 X射线系统是专为应对先进封装中复杂 3D 集成电路的挑战而开发的检测系统,用于通过最高分辨率提供卓越的2D和3D图像,能够以最快速度检测微米级细节,适用于先进封装(Advanced packaging)检测,并有助于缩短复杂的三维芯片的上市时间。作为一种无损检测(NDT)系统,CA20 可在几分钟内为您提供集成电路内部纳米级细节的清晰三维图像。监控您的内部电路的互连情况,快速发现缺陷,并将您的见解反馈到过程中。

图源:康姆艾德(Comet)

面对微型结构如间距细小的QFN、