过去15年来，我国芯片产业呈高速成长趋势，半导体产值增长近14倍，年均复合增长率达19.2%，远高于全球4.5%的增长率。

不过依然存在的问题是，芯片进口比例特别是高端芯片对外依赖度高。

2022年过去，因为全球疫情和一些众所周知的原因，部分国产手机芯片厂商产量急速下滑，中国半导体产业要想打好翻身仗，不仅要在芯片设计、半导体材料、生产工艺等方面有所突破，更要在半导体生产制造系统方面升级迭代。

目前全球大多数芯片是在远离美国海岸的地方生产的，包括在中国西安的工厂。中国——世界上最大的芯片生产市场——正在大力投资推动半导体自主创新，而非单纯的代工。

中国之前一直做的便宜的低端半导体产品，在市场的已经不占据话语权。 

毕竟，韩国半导体公司能超越日本公司，关键是“跨越式”战略：在现有技术之前开发更先进的技术版本。

这样的战略要求技术的发展遵循相对可预测的路径——就芯片而言，从1KB 的容量升级到2 KB，然后是4 KB等等——并且公司可以从国外获得技术。 

类似韩国某手机巨头公司从来没有制造过容量低的芯片。相反，他们使用从日本进口的设备和设施以及从美国获得许可的电路设计，在进入市场后立即开始开发 64K 芯片。 

后来，这家韩国手机巨头在加州硅谷设立了研发机构，以领先于日本公司开发大容量（256K）芯片的设计。它使用“堆叠方法”来提高芯片复杂性。

虽然韩国半导体行业普遍认为，中国在半导体质量方面仍远不如韩国，但同时不可否认中国半导体行业凭借巨大的国内市场在反复试错中有巨大的发展潜力。 

在韩国被视为未来产业的非存储半导体领域。虽然在14纳米以下高精度半导体方面因美国制裁受阻，但中国正在将重点放在车用半导体制造和人工智能（AI）半导体设计领域。

凭借在人工智能领域10倍于韩国的投资，中国在人工智能半导体领域已经领先韩国，中美已经被评为人工智能半导体设计水平最高的两个国家。

这种跨越式战略可以考虑。真正的跨越式成功可能取决于中国开辟一条不同于现有行业的新技术道路的能力，从而减少对西方技术的依赖。

在这里，中国快速增长的科学能力将对其有利。

从 2013 年到 2018 年，中国的信息技术期刊文章份额从 22.4% 上升到近 40%，而美国从 20% 以上下降到 16%。

2022年以来，美国的半导体短缺可能会继续加剧通货膨胀，而中国最终可能会找到自己的替代技术路径并实现跨越式发展。

在半导体产业之前的十年，一直存在着重硬轻软的现象，这也是制约我国抢占半导体中高端市场的重要因素之一。

然而随着近年来始料未及的缺芯潮，以及随之而来的建厂潮，“以柔克刚”解决生产中的难点痛点。

我国与国外的差距正在不断缩小，相信不久后，中国自主研制芯片将覆盖各个领域。 

因此，我们也期待着未来有更多国产半导体厂商的出现，能够具备丰富的整厂能力和创新的技术优势，协同更多硬件厂商、制造工厂为中国半导体创造下一个黄金十年。